報(bào)告說明:

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2023-2029年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與投資趨勢(shì)前景分析報(bào)告》介紹了人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)相關(guān)概述、中國人工智能芯片（AI芯片）產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)的現(xiàn)狀、中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)競爭格局、對(duì)中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國人工智能芯片（AI芯片）產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對(duì)人工智能芯片（AI芯片）產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

第一章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
　　1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念
　　　　1.1.1 人工智能芯片定義
　　　　1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類
　　　�。�1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
　　　　（2）按照功能分類
　　　�。�3）按照運(yùn)用場景分類
　　1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
　　　　1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
　　　　1.2.2 人工智能芯片下游市場評(píng)估
　　　�。�1）自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
　　　�。�2）安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
　　　　（3）機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
　　　�。�4）智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
　　　�。�5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
　　1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
　　　　1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
　　　�。�1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢(shì)
　　　�。�2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
　　　�。�3）環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響
　　　　1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
　　　　（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總
　　　�。�2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
　　　　1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
　　　�。�1）城市化進(jìn)程分析
　　　�。�2）社會(huì)信息化程度分析
　　　　1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
　　　　（1）行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
　　　�。�2）行業(yè)專利公開分析
　　　�。�3）專利申請(qǐng)人排行
　　　�。�4）行業(yè)熱門技術(shù)分析

第二章 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測
　　2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
　　　　2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
　　　�。�1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累
　　　　（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
　　　�。�3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命
　　　　（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭
　　　　2.1.2 第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
　　　�。�1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移
　　　�。�2）出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　（3）存儲(chǔ)器走上歷史舞臺(tái)，日本加速追趕
　　　�。�4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升
　　　　2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移
　　　�。�1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動(dòng)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域
　　　�。�2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲(chǔ)半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)
　　　　（3）競爭對(duì)手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)
　　　�。�4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落
　　　�。�5）美國轉(zhuǎn)變對(duì)日政策，日本半導(dǎo)體遭遇打擊
　　　�。�6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛
　　　�。�7）中國臺(tái)灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起
　　　　2.1.4 第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
　　　　（1）國家不斷出臺(tái)相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度空前
　　　　（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景
　　　　2.1.5 第四階段：人工智能芯片
　　2.2 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
　　2.3 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
　　　　2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
　　　�。�1）行業(yè)發(fā)展基本狀況分析
　　　�。�2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀調(diào)研
　　　�。�3）行業(yè)主要市場參與者
　　　　2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
　　　　（1）行業(yè)發(fā)展基本狀況分析
　　　�。�2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
　　　�。�3）行業(yè)主要市場參與者
　　　　2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
　　　�。�1）行業(yè)發(fā)展基本狀況分析
　　　�。�2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
　　　�。�3）行業(yè)主要市場參與者
　　2.4 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
　　　　2.4.1 英偉達(dá)
　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　2.4.2 英特爾
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　　（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　2.4.3 谷歌
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　　（2）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　2.4.4 AMD
　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　2.4.5 賽靈思
　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　　（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

第三章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測
　　3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
　　3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
　　　　3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析
　　　　3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析
　　　　3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析
　　　�。�1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
　　　�。�2）移動(dòng)終端應(yīng)用
　　　　（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用
　　　�。�4）安防應(yīng)用
　　　�。�5）智能家居應(yīng)用
　　3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
　　　　3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
　　　　（1）政策因素
　　　�。�2）技術(shù)因素
　　　　（3）市場因素
　　　　3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
　　　�。�1）貿(mào)易摩擦
　　　�。�2）技術(shù)封鎖
　　　　（3）其他因素
　　3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測
　　　　3.4.1 行業(yè)市場趨勢(shì)分析
　　　　3.4.2 行業(yè)競爭趨勢(shì)預(yù)測
　　　　3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測
　　　　3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)預(yù)測

第四章 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
　　4.1 顯示芯片（GPU）
　　　　4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
　　　　4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析
　　　　4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
　　　　4.1.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
　　　　4.1.5 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
　　　　4.1.6 產(chǎn)品需求趨勢(shì)預(yù)測
　　4.2 可編程芯片（FPGA）
　　　　4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
　　　　4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
　　　　4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
　　　　4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
　　　　4.2.5 產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
　　　　4.2.6 產(chǎn)品需求趨勢(shì)預(yù)測
　　4.3 專用定制芯片（ASIC）
　　　　4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
　　　　4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
　　　　4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
　　　　4.3.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
　　　　4.3.5 產(chǎn)品市場規(guī)模及趨勢(shì)預(yù)測

第五章 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
　　5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
　　　　5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析
　　　�。�1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析
　　　　（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析
　　　�。�3）全球人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競爭分析
　　　　5.1.2 行業(yè)五力競爭分析
　　　�。�1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
　　　�。�2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
　　　�。�3）行業(yè)替代品威脅分析
　　　　（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
　　　�。�5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
　　　�。�6）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
　　5.2 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

第六章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
　　6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
　　　　6.1.1 國家層面政策引導(dǎo)方向
　　　　6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向
　　6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
　　　　6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期
　　　　6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析
　　　�。�1）技術(shù)水平
　　　�。�2）國產(chǎn)化率
　　　�。�3）專利申請(qǐng)及獲得狀況分析
　　　　6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向
　　6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
　　　　6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸
　　　　6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸
　　6.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析
　　　　6.4.1 云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮
　　　�。�1）存儲(chǔ)的需求（容量和訪問速度）越來越高
　　　�。�2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
　　　　（3）專門針對(duì)推斷需求的FPGA和ASIC。
　　　　6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向極致
　　　　6.4.3 軟件定義芯片
　　　�。�1）計(jì)算陣列重構(gòu)
　　　　（2）存儲(chǔ)帶寬重構(gòu)
　　　�。�3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)
　　6.5 AI芯片基準(zhǔn)測試和發(fā)展路線圖

第七章 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
　　7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
　　7.2 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
　　　　7.2.1 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　　（3）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�4）企業(yè)融資情況分析
　　　�。�5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.2 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　　（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　�。�3）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　　（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　�。�5）企業(yè)融資情況分析
　　　　（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.3 北京深鑒科技有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　�。�3）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
　　　�。�6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.4 華為技術(shù)有限公司
　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　　（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
　　　�。�4）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司
　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　　（3）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�4）企業(yè)融資情況分析
　　　�。�5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.6 北京比特大陸科技有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　　（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　�。�3）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�4）企業(yè)融資情況分析
　　　�。�5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
　　　　2）企業(yè)盈利能力分析
　　　　3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
　　　　4）企業(yè)償債能力分析
　　　　5）企業(yè)發(fā)展能力分析
　　　�。�3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　　（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
　　　�。�5）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　　（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
　　　　2）企業(yè)盈利能力分析
　　　　3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
　　　　4）企業(yè)償債能力分析
　　　　5）企業(yè)發(fā)展能力分析
　　　　（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　�。�4）企業(yè)研發(fā)能力分析
　　　�。�5）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
　　　　7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司
　　　�。�1）企業(yè)發(fā)展簡況
　　　�。�2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
　　　　1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
　　　　2）企業(yè)盈利能力分析
　　　　3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
　　　　4）企業(yè)償債能力分析
　　　　5）企業(yè)發(fā)展能力分析
　　　�。�3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
　　　�。�4）企業(yè)研發(fā)能力分析
　　　�。�5）企業(yè)人工智能芯片布局
　　　�。�6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

第八章 中國人工智能芯片行業(yè)前景調(diào)研及策略建議
　　8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
　　　　8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
　　　　8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析
　　8.2 中國人工智能芯片行業(yè)前景調(diào)研判斷
　　　　8.2.1 行業(yè)投資推動(dòng)因素
　　　　8.2.2 行業(yè)投資主體分析
　　　　8.2.3 行業(yè)前景調(diào)研判斷
　　8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景預(yù)測建議
　　　　8.3.1 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
　　　　（1）重點(diǎn)聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累
　　　�。�2）在生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破
　　　　8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

圖表目錄
　　圖表 人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)歷程
　　圖表 人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)生命周期
　　圖表 人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
　　……
　　圖表 2018-2023年人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場容量統(tǒng)計(jì)
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場規(guī)模及增長狀況分析
　　……
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)銷售收入分析 單位：億元
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)盈利情況 單位：億元
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)利潤總額分析 單位：億元
　　……
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)企業(yè)數(shù)量情況 單位：家
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)企業(yè)平均規(guī)模情況 單位：萬元/家
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)競爭力分析
　　……
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)盈利能力分析
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)運(yùn)營能力分析
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)償債能力分析
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展能力分析
　　圖表 2018-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)經(jīng)營效益分析
　　……
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）市場規(guī)模及增長狀況分析
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場需求狀況分析
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）市場規(guī)模及增長狀況分析
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場需求狀況分析
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）市場規(guī)模及增長狀況分析
　　圖表 **地區(qū)人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場需求狀況分析
 

　　略……