報告說明:

    《2025-2031年中國集成電路設計市場調查與發(fā)展前景研究報告》由權威行業(yè)研究機構博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國集成電路設計市場的行業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。

第一章中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)的界定
一、集成電路設計的界定
二、集成電路設計所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
三、集成電路設計行業(yè)分類
第二節(jié) 概念界定

第二章全球及中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)技術水平及國產(chǎn)化現(xiàn)狀

第三章中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投融資環(huán)境分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

第四章中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育現(xiàn)狀解讀

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育方案解讀
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)申報條件及流程解讀

第五章中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及鼓勵布局方向

第一節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
第二節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展痛點分析
第四節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈鼓勵布局方向

第六章中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局狀況研究

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之服務器CPU布局狀況研究
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之桌面CPU布局狀況研究
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之嵌入式CPU布局狀況研究
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之存儲器布局狀況研究
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之FPGA芯片布局狀況研究
第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)之EDA工具布局狀況研究

第七章中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及發(fā)展研究

第一節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
第四節(jié) 中國各省市集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析
第五節(jié) 中國各省市集成電路設計行業(yè)企業(yè)培育方案及申報條件
第六節(jié) 中國各省市集成電路設計行業(yè)市場培育現(xiàn)狀

第八章中國集成電路設計行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比及案例研究

第一節(jié) 燦芯半導體（上海）股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 龍迅半導體（合肥）股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 深圳市力合微電子股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 成都士蘭半導體制造有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 廈門億芯源半導體科技有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 上海富瀚微電子股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 圣邦微電子（北京）股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 杭州中科微電子有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 無錫芯朋微電子股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 北京昂瑞微電子技術股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢預判及趨勢分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場趨勢分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢預判
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)趨勢預測分析

第十章中國集成電路設計行業(yè)投資特性及投資機會分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資特性分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資價值評估
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資機會分析
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)潛在發(fā)展方向分析

第十一章中國集成電路設計行業(yè)投資前景研究及發(fā)展建議

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資前景研究
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展建議