報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》介紹了集成電路行業(yè)相關(guān)概述、中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀、中國集成電路行業(yè)競(jìng)爭格局、對(duì)中國集成電路行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
前言
    自美國德州儀器（TI）在1958年發(fā)明了世界上第一個(gè)集成電路后，雙極型和MOS型集成電路也隨之出現(xiàn)并引領(lǐng)集成IC產(chǎn)業(yè)（芯片產(chǎn)業(yè)）蓬勃發(fā)展。與大多產(chǎn)業(yè)相同，IC產(chǎn)業(yè)也完成了由西至東的轉(zhuǎn)移之旅。這六十年間，IC產(chǎn)業(yè)從1960年開始經(jīng)歷起源于美國，發(fā)展于日本，加速于韓國臺(tái)灣的歷程，在2015年后，中國逐步成為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一份子。
    據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長26.1%，規(guī)模達(dá)到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長28.5%，規(guī)模達(dá)到1448.1億元；集成電路封測(cè)業(yè)同比增長20.8%，規(guī)模達(dá)到1889.7億元。

   據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》表明：2019年上半年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)790.6億塊，累計(jì)下降2.5%。

報(bào)告目錄：
第一章 集成電路相關(guān)概述     1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋    1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類     1
第二節(jié) 模擬集成電路   2
一、模擬集成電路的概念    2
二、模擬集成電路的特性    2
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)   3
四、模擬集成電路的分類    3
第三節(jié) 數(shù)字集成電路   3
一、數(shù)字集成電路概念 3
二、數(shù)字集成電路的分類    4
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)   4
 
第二章 2014-2019年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向     6
第一節(jié) 2014-2019年國際集成電路的發(fā)展綜述       6
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程      6
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r       7
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 10
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r      12
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)      19
第二節(jié) 美國     21
一、美國集成電路市場(chǎng)格局分析      21
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 22
三、美國集成電路政策法規(guī)分析      23
第三節(jié) 日本     23
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 23
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線 25
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 29
第四節(jié) 印度     29
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措    29
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況     33
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)     34
第五節(jié) 中國臺(tái)灣    36
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 36
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變    36
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望       40
 
第三章 2014-2019年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析    41
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析       41
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析     41
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析     43
三、2019年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析      48
第二節(jié) 2014-2019年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析   50
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）     50
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 52
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法     59
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》       61
第三節(jié) 2014-2019年中國集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析   68
 
第四章 2014-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢(shì)分析     80
第一節(jié) 2014-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 80
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧      80
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型      85
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合       86
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎       93
第二節(jié) 2014-2019年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析      94
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 94
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 97
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵    98
第三節(jié) 2014-2019年中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況       100
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近      100
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)     101
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析       103
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式     111
第四節(jié) 2014-2019年中國集成電路存在的問題 118
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 118
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展     119
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾     121
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)     121
第五節(jié) 2014-2019年中國集成電路投資前景     128
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資策略      128
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍投資策略     130
三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議      133
四、中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 134
 
第五章近兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析      139
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響     139
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)      139
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面   140
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng)     142
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 143
第二節(jié) 政府“首購”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響    145
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 145
二、“首購”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行      145
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 146
四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度    147
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展      147
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇      147
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合     149
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭與合作 150
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況   152
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大     153
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵      153
二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 156
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約     156
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析    156
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 158
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”投資策略    159
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討       160
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變       160
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用       161
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀   162
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式    163
五、中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析     165
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施   166
 
第六章 2014-2019年中國集成電路市場(chǎng)運(yùn)營格局分析     169
第一節(jié) 2014-2019年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況   169
一、中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析      169
二、中國成為世界第一大集成電路市場(chǎng)       170
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 170
四、我國集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期 171
五、“家電下鄉(xiāng)”拉動(dòng)中國IC市場(chǎng) 172
第二節(jié) 2014-2019年中國集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭分析    172
一、中國I江蘇長電科技股份有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭 172
二、中國集成電路行業(yè)競(jìng)爭狀況分析     173
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭力的幾點(diǎn)措施      174
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭策略分析 176
 
第七章 2014-2019年中國模擬集成電路市場(chǎng)形勢(shì)分析     177
第一節(jié) 2014-2019年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 177
一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 177
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域    177
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎       178
四、高性能模擬IC發(fā)展概況     178
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) 179
第二節(jié) 2014-2019年中國模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況      180
一、模擬IC市場(chǎng)調(diào)研   180
二、中國模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 182
三、模擬IC增長速度將放緩     183
第三節(jié) 2014-2019年中國模擬IC的熱門應(yīng)用分析 183
一、數(shù)碼照相機(jī)      183
二、音頻處理   184
三、蜂窩手機(jī)   184
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 184
五、數(shù)字電視   186
 
第八章 2014-2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營局勢(shì)分析 191
第一節(jié) 2014-2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況      191
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)   191
二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) 192
三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群      193
四、中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路   193
五、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重       194
六、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 195
七、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行    196
第二節(jié) 2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析       197
一、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)   197
二、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段       198
三、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子       199
四、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 199
五、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)投資前景分析       200
六、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購風(fēng)險(xiǎn)   200
第三節(jié) 2019年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 201
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)    201
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維      202
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 203
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來      204
第四節(jié) 2019年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇    206
一、中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題     206
二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)   206
三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距   207
四、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升      208
五、阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾      208
第五節(jié) 2019年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)投資前景      209
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策    209
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)投資策略     210
 
第九章 2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析（規(guī)模以上企業(yè)）     211
第一節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 211
一、2015年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析   211
二、2016年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析   213
三、2019年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析   214
第二節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 216
二、2016年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 216
三、2019年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 216
第三節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析   217
一、2015年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析     217
二、2016年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析     217
三、2019年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析     218
 
第十章 2014-2019年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析     219
第一節(jié) 2014-2019年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析   219
一、2014-2019年集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析    219
二、2014-2019年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析   220
第二節(jié) 2019年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析       222
一、2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析      222
二、2019年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析      222
第三節(jié) 2019年中國集成電路產(chǎn)量增長性分析   223
一、產(chǎn)量增長   223
二、集中度變化      223
 
第十一章 2014-2019年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 225
第一節(jié) 2014-2019年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析     225
一、2014-2019年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析      225
二、2016-2019年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析     225
第二節(jié) 2019年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 226
一、2019年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 226
二、2019年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 226
第三節(jié) 2019年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量增長性分析     227
一、產(chǎn)量增長   227
二、集中度變化      227
 
第十二章 2014-2019年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 229
第一節(jié) 北京    229
一、北京集成電路總銷售額分析      229
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室       229
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)       230
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 231
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資策略 231
第二節(jié) 上海     233
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀       233
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口     233
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況      233
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 234
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析       235
第三節(jié) 深圳     235
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升     235
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位       235
三、深圳口岸集成電路出口       236
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)       236
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃    238
第四節(jié) 廈門     238
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況      238
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)   239
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 239
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)   240
第五節(jié) 江蘇     241
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行     241
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 241
三、蘇州建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線    243
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議   243
第六節(jié) 成都     244
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地    244
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展   245
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 246
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展     247
 
第十三章 2014-2019年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 249
第一節(jié) 電容器       249
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀   249
二、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊   251
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 253
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)      254
第二節(jié) 電感器 255
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭改變行業(yè)格局 255
二、中國電感器市場(chǎng)需求日益上升 257
三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大   257
四、電感器發(fā)展趨勢(shì)     258
第三節(jié) 電阻電位器       258
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析     258
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性   259
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行     261
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)投資前景 262
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況    263
一、淺談晶體管發(fā)展歷程    263
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析      264
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析     265
 
第十四章 2014-2019年中國集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 267
第一節(jié) 車用集成電路 267
一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況 267
二、高端汽車IC引入中國 268
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r       269
第二節(jié) 手機(jī)集成電路   271
一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng)       271
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 271
三、手機(jī)代替IC卡前景分析     280
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 281
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 281
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)調(diào)研     283
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) 283
 
第十五章中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭指標(biāo)對(duì)比分析       285
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 285
一、企業(yè)概況   285
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       286
三、企業(yè)盈利能力分析 287
四、企業(yè)償債能力分析 288
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 289
六、企業(yè)成長能力分析 289
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 290
一、企業(yè)概況   290
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       291
三、企業(yè)盈利能力分析 291
四、企業(yè)償債能力分析 292
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 293
六、企業(yè)成長能力分析 294
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司       294
一、企業(yè)概況   294
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       295
三、企業(yè)盈利能力分析 296
四、企業(yè)償債能力分析 297
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 298
六、企業(yè)成長能力分析 298
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司       299
一、企業(yè)概況   299
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       301
三、企業(yè)盈利能力分析 301
四、企業(yè)償債能力分析 302
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 303
六、企業(yè)成長能力分析 304
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司       304
一、企業(yè)概況   304
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析       306
三、企業(yè)盈利能力分析 306
四、企業(yè)償債能力分析 307
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 308
六、企業(yè)成長能力分析 309
 
第十六章 2020-2026年中國集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望分析 310
第一節(jié) 2020-2026年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)   310
一、全球IC業(yè)增長預(yù)測(cè)（CWB235）
二、中國集成電路市場(chǎng)展望       312
三、中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)      313
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) 313
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)      314
第二節(jié) 2020-2026年中國集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)    317
一、我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)      317
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)   318
 
第十七章 2020-2026年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 320
第一節(jié) 2020-2026年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 320
第二節(jié) 2020-2026年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析   321
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析     322
第三節(jié) 2020-2026年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資前景分析   323
一、市場(chǎng)競(jìng)爭風(fēng)險(xiǎn)分析 323
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 323
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 324
第四節(jié) 投資建議    324