報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查與發(fā)展前景研究報(bào)告》介紹了印制電路板制造行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)印制電路板制造產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)印制電路板制造行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)印制電路板制造行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)印制電路板制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)印制電路板制造產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資印制電路板制造行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀向好，主要是來(lái)自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動(dòng)。而且眼下我國(guó)已經(jīng)邁入了5G時(shí)代，消費(fèi)電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)更大的電路板需求。
    下游市場(chǎng)需求眼下是在持續(xù)擴(kuò)大，汽車電子的興起，也會(huì)加劇電路板的短缺，預(yù)計(jì)到2020年全球印制電路板的市場(chǎng)需求將會(huì)達(dá)到90億美元。雖然市場(chǎng)規(guī)模極為龐大，但是對(duì)于經(jīng)營(yíng)者來(lái)說(shuō)，如果不能與上游原材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進(jìn)，其發(fā)展勢(shì)必會(huì)受到限制。
    想要把握這一市場(chǎng)機(jī)遇，除了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以外，還可以有另外一種選擇。畢竟現(xiàn)在原材料的短缺是全球性的問(wèn)題，一時(shí)間難以改變。而廠商想要實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)提升，不妨從研發(fā)方面入手，布局高端產(chǎn)能，例如汽車電子用電路板、服務(wù)器用電路板、射頻應(yīng)用電路板、高速傳輸用電路板，通過(guò)對(duì)這些細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行深入開發(fā)，提高產(chǎn)品的科技含量，以符合下游電子產(chǎn)品制造商的需求，才有可能將物質(zhì)資源的價(jià)值最大化。
    而且，從新興領(lǐng)域，也能為電路板廠商找到一些新的發(fā)展機(jī)會(huì)。例如蘋果、夏普、鴻海等共同推動(dòng)的Micro LED顯示技術(shù)，也被業(yè)界看好。而這一技術(shù)，勢(shì)必會(huì)催生新的電路板需求。目前電路板行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)已經(jīng)成為必然趨勢(shì)，如果不能與下游應(yīng)用、消費(fèi)類電子的迭代保持一致，那么勢(shì)必會(huì)被時(shí)代拋棄。

報(bào)告目錄

第1章：印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
1.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
1.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本
（2）下游市場(chǎng)需求激增拓展行業(yè)空間
1.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場(chǎng)調(diào)研
1.2.1 玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析
（1）玻纖紗/布市場(chǎng)調(diào)研
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布
1.2.2 專用木漿紙市場(chǎng)情況分析
（1）木漿市場(chǎng)調(diào)研
（2）木漿價(jià)格走勢(shì)
1.2.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場(chǎng)情況分析
（1）環(huán)氧樹脂市場(chǎng)調(diào)研
（2）環(huán)氧樹脂競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）環(huán)氧樹脂供應(yīng)預(yù)測(cè)
1.2.4 銅箔市場(chǎng)情況分析
（1）銅箔材產(chǎn)量分析
（2）銅箔材價(jià)格分析
（3）銅箔材應(yīng)用領(lǐng)域分析
（4）銅箔材市場(chǎng)需求分析
1.2.5 覆銅板市場(chǎng)情況分析
（1）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）覆銅板市場(chǎng)進(jìn)出口分析
（3）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
1.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
1.3.2 單面板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
1.3.3 多層板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
1.3.4 撓性面板市場(chǎng)調(diào)研
1.3.5 軟硬結(jié)合板市場(chǎng)調(diào)研
1.3.6 HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
1.3.7 IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
1.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.4.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況
1.4.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析
1.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）通訊設(shè)備市場(chǎng)PCB板需求分析
1.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）汽車電子市場(chǎng)PCB板需求分析
1.4.5 家用電器對(duì)行業(yè)的需求分析
（1）家用電器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）家用電器市場(chǎng)PCB板需求分析
1.4.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）消費(fèi)電子市場(chǎng)PCB板需求分析
1.4.7 國(guó)防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1.4.8 工業(yè)控制市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的需求分析

第2章：全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 全球印制電路產(chǎn)業(yè)總體狀況
2.1.1 全球印制電路板發(fā)展歷程
2.1.2 全球印制電路板發(fā)展趨勢(shì)
2.1.3 全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模
2.1.4 全球印制電路板應(yīng)用市場(chǎng)
2.1.5 全球印制電路板產(chǎn)品種類
2.2 全球印制電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.1 全球印制電路板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球PCB企業(yè)規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)集中度分析
（3）跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（4）全球PCB重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
2.2.2 全球印制電路板行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球PCB行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布
2.3 重點(diǎn)區(qū)域印制電路行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 北美市場(chǎng)情況分析
（1）北美市場(chǎng)規(guī)模
（2）北美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.2 歐洲市場(chǎng)情況分析
（1）歐洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.3 日本市場(chǎng)格局
（1）日本市場(chǎng)規(guī)模
（2）日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3.4 亞洲市場(chǎng)格局
（1）亞洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.4 全球印制電路行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
2.4.1 全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
2.4.2 全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

第3章：中國(guó)印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1 中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
3.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
（3）印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析
3.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
3.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.2 印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.3 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
3.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析
3.3.1 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
3.3.2 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析
3.3.3 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
3.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)調(diào)研
3.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述
3.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場(chǎng)調(diào)研
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)調(diào)研
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析
3.5 中國(guó)印制電路板制造行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
3.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
3.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
3.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.5.4 印制電路板制造行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第4章：中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.1 印制電路板制造行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析
4.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.3 購(gòu)買者議價(jià)能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
4.2 印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)集中度分析
（1）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資企業(yè)集中度
（2）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)外資企業(yè)集中度
（3）國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析
4.2.2 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.2.4 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)態(tài)分析
4.3 印制電路板制造行業(yè)集中度分析
4.3.1 行業(yè)銷售收入集中度分析
4.3.2 行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
4.3.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析

第5章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
5.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況
5.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
5.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.2 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.3 滬士電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.4 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（11）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（12）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.5 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（8）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
5.2.6 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.7 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
5.2.8 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
5.2.9 至卓飛高線路板(深圳)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
5.2.10 珠海方正科技多層電路板有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第6章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議
6.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析
6.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
6.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析
（1）采購(gòu)模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
6.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析
6.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
6.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資前景分析
6.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）4G技術(shù)推廣
（2）柔性電路板普及
6.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資前景分析
6.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議
6.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價(jià)值
6.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議
（1）嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平
（3）加強(qiáng)人力資源管理，儲(chǔ)備企業(yè)人才

圖表目錄
圖表1：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：2010-2016年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表3：2016年全國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量前十省市情況（單位：噸，%）
圖表4：2016年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量分布情況（單位：%）
圖表5：2005-2022年中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)能及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表6：2005-2016年中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表7：中國(guó)環(huán)氧樹脂競(jìng)爭(zhēng)層次
圖表8：2005-2016年全球&中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表9：2009-2016年我國(guó)銅箔材產(chǎn)量趨勢(shì)圖（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表10：2008年以來(lái)全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況（單位：百萬(wàn)美元、百萬(wàn)平方米）
圖表11：2011-2016年印制電路用覆銅板進(jìn)出口表（單位：噸，億美元）
圖表12：2011-2016年印制電路用覆銅板進(jìn)出口走勢(shì)圖（單位：噸，億美元）
圖表13：PCB類型表
圖表14：2010&2012&2022年不同層數(shù)電路板增增長(zhǎng)變化情況及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表15：2010-2016年全球單雙面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表16：?jiǎn)?雙面板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
圖表17：2010-2016年全球多層面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表18：多層板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
圖表19：2010-2016年全球撓性面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表20：撓性面板市場(chǎng)調(diào)研
圖表21：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
圖表22：2010-2016年全球HDI面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表23：HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
圖表24：2010-2016年全球IC載板產(chǎn)量及其比重變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表25：IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
圖表26：印制電路板（PCB）產(chǎn)品應(yīng)用圖
圖表27：2011-2016年計(jì)算機(jī)制造業(yè)銷售收入趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表28：2010-2016年全國(guó)電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表29：2009-2016年我國(guó)移動(dòng)電話戶數(shù)及增速（單位：萬(wàn)戶，%）
圖表30：2010年-2016年全國(guó)移動(dòng)電話交換機(jī)容量及增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)戶，%）
圖表31：2013-2016年我國(guó)通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，億元，%）
圖表32：主要通訊設(shè)備制造商分析
圖表33：2014-2022年全球移動(dòng)通信基站設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表34：2008-2016年全球汽車電子各分類市場(chǎng)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）
圖表35：汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期
圖表36：汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖（單位：億美元，%）
圖表37：2012-2016年中國(guó)主要家電產(chǎn)量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表38：2012-2016年中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)（單位：億元）
圖表39：2009-2016年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表40：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表41：2013-2016年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布全球PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表42：2013-2016年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表43：2017-2022年全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布及其增速（單位：億美元，%）
圖表44：2014全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)占比圖（單位：%）
圖表45：2014全球PCB種類分布（單位：%）
圖表46：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表47：2016年全球產(chǎn)能前十企業(yè)產(chǎn)能占比圖（單位：百萬(wàn)美元）
圖表48：2013全球產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)區(qū)域集中度（單位：家）
圖表49：美國(guó)MULTEK集團(tuán)分析
圖表50：惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)分析
圖表51：森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）分析
圖表52：日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）分析
圖表53：日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）分析
圖表54：2013-2016年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值（單位：億美元，%）
圖表55：2016年全球各區(qū)域PCB產(chǎn)量比重圖（單位%）
圖表56：2016年全球PCB前百企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域分布（單位：百萬(wàn)美元）
圖表57：2013-2016年北美PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表58：2012-2016年北美PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表59：2013-2016年歐洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表60：2012-2016年歐洲PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表61：2013-2016年日本PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表62：2012-2016年日本PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表63：2013-2016年亞洲（不含日本）PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表64：2012-2016年亞洲（不含日本）PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表65：2012-2016年全球PCB產(chǎn)值與同比增長(zhǎng)速度及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表66：2006&2012&2017年各國(guó)（地區(qū)）PCB產(chǎn)量所占比例（單位：%）
圖表67：2011-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)（單位：億美元，%）
圖表68：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
圖表69：2016年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表70：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，萬(wàn)元）
圖表71：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表72：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表73：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表74：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表75：印制電路板制造行業(yè)的有利因素
圖表76：印制電路板制造行業(yè)的不利因素
圖表77：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表78：2010-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表79：2010-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表80：2010-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表81：2010-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表82：2009-2016年全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表83：2012-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元，%）
圖表84：2011-2016年我國(guó)印制電路板出口量增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表85：2012-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表86：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表87：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：2009-2016年我國(guó)印制電路板進(jìn)口量增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表89：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表90：2012-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表91：2013-2016年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：2013-2016年全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)（單位：億美元）
圖表93：2013-2016年全球各地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)（單位：億美元）
圖表94：印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素
圖表95：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素
圖表96：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表97：2012-2020年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（億元）
圖表98：中國(guó)大陸印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%）
圖表99：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB內(nèi)資企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表100：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)外資企業(yè)銷售收入對(duì)比圖（單位：億人民幣）
圖表101：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB綜合企業(yè)前十排名（單位：百萬(wàn)美元）
圖表102：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資外資企業(yè)數(shù)量對(duì)比圖（單位：家）
圖表103：國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)集中度分析（單位：億人民幣）
圖表104：2016年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表105：國(guó)內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%）
圖表106：2016年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：億元，%）
圖表107：2016年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤(rùn)情況（單位：億元，%）
圖表108：2012年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：億元，%）
圖表109：廣東汕頭超聲電子股份有限公司基本信息表
圖表110：廣東汕頭超聲電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表111：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）
圖表112：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司印制線路板產(chǎn)銷量（單位：平方米，%）
圖表113：2016年廣東汕頭超聲電子股份股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表114：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表115：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產(chǎn)品收入情況表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表116：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表117：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表118：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表119：廣東汕頭超聲電子股份有限公司組織架構(gòu)圖
圖表120：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）