報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2023-2029年中國AI芯片市場深度調(diào)研與投資前景研究報告》介紹了AI芯片行業(yè)相關(guān)概述、中國AI芯片產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境、分析了中國AI芯片行業(yè)的現(xiàn)狀、中國AI芯片行業(yè)競爭格局、對中國AI芯片行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對AI芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資AI芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負責）。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
報告目錄：
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
第一章 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況
一、人工智能行業(yè)概述
二、人工智能的發(fā)展歷程
三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位
第二節(jié) 人工智能芯片的概念與分類
一、人工智能芯片的概念
二、人工智能芯片的原理
三、人工智能芯片的分類
第三節(jié) 不同芯片的比較與技術(shù)路徑分析
一、不同芯片的優(yōu)缺點比較
二、不同芯片的技術(shù)路徑
三、不同技術(shù)路線產(chǎn)業(yè)情況分析
第四節(jié) AI芯片行業(yè)概況
一、構(gòu)成智能芯片的關(guān)鍵要素
二、AI芯片的特性
三、AI芯片發(fā)展路線
四、AI芯片的發(fā)展意義
第二章 AI芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（PEST）
第一節(jié) AI芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)主要法律法規(guī)
三、AI芯片行業(yè)標準
四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
五、政策環(huán)境對行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析（E）
一、宏觀經(jīng)濟形勢分析
二、宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（S）
一、AI芯片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境
二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響
三、AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響
第四節(jié) AI芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
一、AI芯片專利申請分析
二、AI芯片專利價值分析
三、AI芯片專利申請趨勢分析
四、AI芯片專利技術(shù)領(lǐng)域分析
五、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響
第三章 國際AI芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗借鑒
第一節(jié) 全球AI芯片市場總體情況分析
一、全球AI芯片行業(yè)的發(fā)展歷程
二、全球AI芯片市場規(guī)模
三、全球AI芯片市場區(qū)域分布
四、全球AI芯片行業(yè)競爭格局
五、全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
六、國際重點AI芯片企業(yè)運營分析
1、IBM
2、英特爾
3、谷歌
4、英偉達
5、蘋果 (Apple)
6、臉書 (Facebook)
7、亞馬遜 (Amazon)
第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）AI芯片市場調(diào)研
一、歐洲AI芯片市場調(diào)研
1、歐洲AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、歐洲AI芯片技術(shù)水平分析
3、歐洲AI芯片市場規(guī)模分析
4、歐洲AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
二、美國AI芯片市場調(diào)研
1、美國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、美國AI芯片技術(shù)水平分析
3、美國AI芯片市場規(guī)模分析
4、美國AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
三、日本AI芯片市場調(diào)研
1、日本AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、日本AI芯片技術(shù)水平分析
3、日本AI芯片市場規(guī)模分析
4、日本AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
四、韓國AI芯片市場調(diào)研
1、韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、韓國AI芯片技術(shù)水平分析
3、韓國AI芯片市場規(guī)模分析
4、韓國AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
第三節(jié) 國外人工智能行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
一、技術(shù)借鑒
二、應(yīng)用借鑒
第二部分 行業(yè)深度分析
第四章 中國AI芯片所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
1、發(fā)展空間巨大
2、政府高度重視
3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國AI芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
三、中國AI芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
二、中國AI芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
三、中國AI芯片所屬行業(yè)利潤總額分析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、企業(yè)數(shù)量及增長分析
二、不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
三、不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析
第四節(jié) 中國AI芯片市場價格走勢分析
一、AI芯片市場定價機制組成
二、AI芯片市場價格影響因素
三、2017-2022年AI芯片產(chǎn)品價格走勢分析
四、2023-2029年AI芯片產(chǎn)品價格走勢預(yù)測
第五章 中國人工智能所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國人工智能行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、中國人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點
1、產(chǎn)業(yè)鏈布局廣，專業(yè)性強
2、以B端業(yè)務(wù)為主
3、人才成本較大，需求缺口大
4、傳統(tǒng)行業(yè)和技術(shù)給予充分的支持
二、中國人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
三、中國人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析
二、中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模分析
三、中國人工智能行業(yè)應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)分析
四、2020年人工智能行業(yè)融資情況分析
第三節(jié) 中國人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量
二、人工智能企業(yè)的融資額
三、人工智能企業(yè)的并購數(shù)量
第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
一、多個行業(yè)希望利用AI實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
二、大量人工智能高端人才
三、移動互聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊
四、高性能計算技術(shù)
五、政府政策支持
第五節(jié) 2017-2022年人工智能技術(shù)研究動態(tài)分析
一、人工智能再獲重大突破
二、智能語音識別及控制技術(shù)
三、高級人工智能逐步突破
四、AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別技術(shù)
五、人工智能帶來媒體變革
第六節(jié) 2023-2029年人工智能市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2023-2029年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2023-2029年人工智能市場規(guī)模預(yù)測
三、2023-2029年人工智能行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
第七節(jié) 人工智能行業(yè)對AI芯片行業(yè)的影響
第六章 AI芯片所屬行業(yè)進出口結(jié)構(gòu)及面臨的機遇與挑戰(zhàn)
第一節(jié) AI芯片所屬行業(yè)進出口市場調(diào)研
一、AI芯片所屬行業(yè)進出口綜述
1、中國AI芯片所屬行業(yè)進出口的特點分析
2、中國AI芯片所屬行業(yè)進出口地區(qū)分布狀況
3、中國AI芯片所屬行業(yè)進出口的貿(mào)易方式及經(jīng)營企業(yè)分析
4、中國AI芯片所屬行業(yè)進出口政策與國際化經(jīng)營
二、AI芯片所屬行業(yè)出口市場調(diào)研
1、行業(yè)出口整體情況
2、行業(yè)出口總額分析
3、行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、AI芯片所屬行業(yè)進口市場調(diào)研
1、行業(yè)進口整體情況
2、行業(yè)進口總額分析
3、行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 中國AI芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對策
一、中國AI芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
二、中國AI芯片行業(yè)未來出口展望
三、中國AI芯片產(chǎn)品出口對策
四、AI芯片行業(yè)進出口前景及建議
1、行業(yè)出口前景及建議
2、行業(yè)進口前景及建議
第三部分 市場現(xiàn)狀分析調(diào)研
第七章 AI芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展與應(yīng)用市場調(diào)研
第一節(jié) AI芯片細分產(chǎn)品市場調(diào)研
一、通用類芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
二、基于FPGA的半定制化芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
三、全定制化ASIC芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
四、類腦計算芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
第二節(jié) 典型的人工智能芯片介紹
一、寒武紀的MLU100
二、華為麒麟970
三、深鑒科技DPU
四、百度XPU
第三節(jié) AI芯片應(yīng)用市場調(diào)研
一、ADAS (高級輔助駕駛系統(tǒng))
二、CV設(shè)備 (Computer Vision計算機視覺)
三、VR設(shè)備
四、語音交互設(shè)備
第八章 中國AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域及供需形勢分析
第一節(jié) AI芯片在智能手機領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、手機領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第二節(jié) AI芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第三節(jié) AI芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第四節(jié) AI芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能安防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第五節(jié) AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能家居領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第六節(jié) AI芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、金融領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第七節(jié) AI芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、零售領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第八節(jié) AI芯片在工業(yè)檢測領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、工業(yè)檢測領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第九節(jié) AI芯片在軍事與國防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、軍事與國防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第十節(jié) AI芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、端AI芯片在穿戴式安防產(chǎn)品中的應(yīng)用
1、端AI芯片發(fā)展概況
2、穿戴式安防產(chǎn)品形態(tài)及應(yīng)用場景
3、人臉抓拍、人臉識別技術(shù)在端AI芯片上的應(yīng)用
4、端AI在穿戴式安防產(chǎn)品中應(yīng)用展望
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第十一節(jié) AI芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、其他應(yīng)用領(lǐng)域介紹
二、其他應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
第四部分 競爭格局分析
第九章 AI芯片所屬行業(yè)區(qū)域市場調(diào)研
第一節(jié) 中國AI芯片重點區(qū)域市場調(diào)研
一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
二、行業(yè)區(qū)域分布特點分析
三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布
第二節(jié) 北京AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第三節(jié) 上海AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第四節(jié) 廣州AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第五節(jié) 深圳AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第六節(jié) 成都AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第七節(jié) 杭州AI芯片市場調(diào)研
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第十章 2023-2029年AI芯片行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、AI芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)
二、AI芯片行業(yè)SWOT分析
1、AI芯片行業(yè)優(yōu)勢分析
2、AI芯片行業(yè)劣勢分析
3、AI芯片行業(yè)機會分析
4、AI芯片行業(yè)威脅分析
第二節(jié) AI芯片行業(yè)競爭格局分析
一、產(chǎn)品競爭格局
二、企業(yè)競爭格局
三、品牌競爭格局
第三節(jié) AI芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第四節(jié) AI芯片行業(yè)并購重組分析
一、行業(yè)并購重組現(xiàn)狀及其重要影響
二、企業(yè)升級途徑及并購重組風險分析
三、行業(yè)投資兼并與重組趨勢分析
第十一章 AI芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 北京中科寒武紀科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第二節(jié) 北京深鑒科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第三節(jié) 深圳地平線機器人科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第五節(jié) 深圳云天勵飛技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第六節(jié) 廣東中科人人智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第七節(jié) 成都啟英泰倫科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第八節(jié) 北京云知聲信息技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第九節(jié) 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第十節(jié) 北京異構(gòu)智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
第五部分 趨勢預(yù)測展望
第十二章 2023-2029年AI芯片行業(yè)前景及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 2023-2029年AI芯片市場前景預(yù)測
一、2023-2029年AI芯片市場發(fā)展?jié)摿?
二、2023-2029年AI芯片市場前景預(yù)測展望
三、2023-2029年AI芯片細分行業(yè)趨勢預(yù)測分析
第二節(jié) 2023-2029年AI芯片市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2023-2029年AI芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
1、更高效的大卷積解構(gòu)/復用
2、更低的Inference計算/存儲位寬
3、更多樣的存儲器定制設(shè)計
4、更稀疏的大規(guī)模向量實現(xiàn)
5、計算和存儲一體化
二、2023-2029年AI芯片市場規(guī)模預(yù)測
三、2023-2029年AI芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
四、2023-2029年細分市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2023-2029年中國AI芯片行業(yè)供需預(yù)測
一、2023-2029年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測
二、2023-2029年中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測
三、2023-2029年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析
四、2023-2029年中國AI芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測
第十三章 2023-2029年AI芯片行業(yè)投資價值與風險防范分析
第一節(jié) AI芯片行業(yè)投資特性分析
一、AI芯片行業(yè)進入壁壘分析
二、AI芯片行業(yè)盈利因素分析
三、AI芯片行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 2023-2029年AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2023-2029年AI芯片行業(yè)投資機會
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區(qū)域投資機會
四、AI芯片行業(yè)投資機遇
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)投資建議
一、AI芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
二、AI芯片行業(yè)主要投資建議
三、中國AI芯片企業(yè)融資分析
1、中國AI芯片企業(yè)IPO融資分析
2、中國AI芯片企業(yè)再融資分析
第五節(jié) 通信運營商布局AI芯片的建議
一、加強與科研機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界的溝通合作，支撐企業(yè)集采和投資分析
二、研發(fā)基于AI專用芯片的AI終端產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)，助力AI賦能垂直行業(yè)
三、增強云端訓練和推理能力，提高通信網(wǎng)絡(luò)智能化水平
四、探索基于AI專用芯片的多接入邊緣計算技術(shù)的應(yīng)用場景
第六部分 投資趨勢分析
第十四章 AI芯片行業(yè)投資前景及建議
第一節(jié) AI芯片設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)
一、專用處理需求
二、創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)
三、實時數(shù)據(jù)連接
第二節(jié) 對中國AI芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、AI芯片品牌的重要性
二、AI芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、AI芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、中國AI芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、AI芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) AI芯片行業(yè)投資前景建議研究
一、2021年AI芯片企業(yè)投資前景建議
二、2023-2029年AI芯片行業(yè)投資前景建議
三、2023-2029年細分行業(yè)投資前景建議
第四節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展建議
一、加強AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
二、加強AI產(chǎn)業(yè)鏈上下聯(lián)動，協(xié)同發(fā)展
三、聚焦機器視覺和智能語音技術(shù)，挖掘殺手級應(yīng)用
部分圖表目錄：
圖表：2017-2022年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表：2017-2022年中國AI芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
圖表：2017-2022年中國AI芯片所屬行業(yè)利潤總額分析
圖表：2017-2022年AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長分析
圖表：2020年AI芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：2020年AI芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：2017-2022年AI芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析
圖表：2017-2022年AI芯片產(chǎn)品價格走勢分析
圖表：2023-2029年AI芯片產(chǎn)品價格走勢預(yù)測
圖表：2017-2022年AI芯片行業(yè)進出口總額分析
圖表：2017-2022年AI芯片行業(yè)進出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2020年AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布
圖表：2023-2029年中國AI芯片行業(yè)市場容量預(yù)測
圖表：2023-2029年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2023-2029年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測
圖表：2023-2029年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析
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