報告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED用襯底材料市場分析與投資前景研究報告》共九章，報告對LED用襯底材料從半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展、LED用襯 底材料的概述、藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底、砷化鎵襯底、國內(nèi)外重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED的市場發(fā)展狀況。
半導體照明器件的核心是發(fā)光二極管（LED）， 由襯底材料、發(fā)光材料、光轉(zhuǎn)換材料和封裝材料等組成。半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局。同 時，我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。2013年中國LED行業(yè)共有規(guī)模以上企業(yè)621家。博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED用襯底材料市場分析與投資前景研究報告》共九章，報告對LED用襯底材料從半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展、LED用襯 底材料的概述、藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底、砷化鎵襯底、國內(nèi)外重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED的市場發(fā)展狀況。
LED外延片襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導體照明技術(shù)的發(fā)展路線。
藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國藍寶石襯底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超過150lm/W，實驗室水平則超過200lm/W。同時，具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的硅襯底白光LED已經(jīng)達到150lm/W。
從光效上，LED照明已經(jīng)達到了替代傳統(tǒng)光源的標準，所以，LED照明市場滲透率將迅速上升。2013年中國內(nèi)地照明產(chǎn)值4500億，預計 2015-2020年將達到近7000億，而2013年末LED照明的滲透率不到20%，未來的空間巨大。而背光市場需求也在穩(wěn)定增長中，LED應用市場 的擴增將導致上游芯片襯底材料的需求量急速暴長。
報告目錄
第一章 2013-2014年半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)總體分析
1.1 2013-2014年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展
1.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.2 重點區(qū)域市場
1.1.3 市場格局分析
1.1.4 專利技術(shù)現(xiàn)狀
1.1.5 照明市場前瞻
1.2 2013-2014年中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 行業(yè)規(guī)模分析
1.2.3 行業(yè)經(jīng)濟效益
1.2.4 技術(shù)前沿熱點
1.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
1.3 2013-2014年中國LED市場發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 主要應用需求
1.3.2 出口情況分析
1.3.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.4 企業(yè)購并整合
1.4 2013-2014年中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié)
1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析
1.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈壁壘特征
1.4.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢
第二章 2013-2014年LED用襯底材料發(fā)展綜述
2.1 LED襯底材料的基本情況
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 紅黃光LED襯底
2.1.3 藍綠光LED襯底
2.2 LED用襯底材料總體發(fā)展狀況
2.2.1 全球LED材料市場
2.2.2 中國市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.4 襯底材料發(fā)展趨勢
第三章 2013-2014年藍寶石襯底發(fā)展分析
3.1 藍寶石襯底的基本情況
3.1.1 藍寶石襯底材料的特征
3.1.2 外延片藍寶石襯底要求
3.1.3 藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
3.1.4 藍寶石晶體生產(chǎn)方法
3.2 藍寶石襯底材料市場分析
3.2.1 全球市場現(xiàn)狀
3.2.2 中國市場現(xiàn)狀
3.2.3 中國市場格局
3.2.4 技術(shù)發(fā)展分析
3.2.5 發(fā)展困境分析
3.3 藍寶石項目生產(chǎn)狀況
3.3.1 原材料
3.3.2 生產(chǎn)設(shè)備
3.3.3 項目進展
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析
3.4.1 民用半導體照明
3.4.2 民用航空領(lǐng)域
3.4.3 軍工領(lǐng)域
3.4.4 其他領(lǐng)域
3.5 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景
3.5.1 全球發(fā)展趨勢
3.5.2 未來市場需求
第四章 2013-2014年硅襯底發(fā)展分析
4.1 半導體硅材料的基本情況
4.1.1 電性能特點
4.1.2 材料制備工藝
4.1.3 材料加工過程
4.1.4 主要性能參數(shù)
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù)
4.2.3 S襯底LED芯片的測試結(jié)果
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展
4.3.1 優(yōu)缺點分析
4.3.2 緩沖層技術(shù)
4.3.3 LED器件
4.4 硅襯底材料技術(shù)發(fā)展
4.4.1 國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀
4.4.2 中外技術(shù)差異
第五章 2013-2014年碳化硅襯底發(fā)展分析
5.1 碳化硅襯底的基本情況
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基礎(chǔ)物理特征
5.2 SiC半導體材料研究的闡述
5.2.1 SiC半導體材料的結(jié)構(gòu)
5.2.2 SiC半導體材料的性能
5.2.3 SiC半導體材料的制備
5.2.4 SiC半導體材料的應用
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
5.3.1 CMP超精密加工發(fā)展
5.3.2 CMP技術(shù)的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面質(zhì)量
5.3.5 CMP影響因素分析
5.3.6 CMP拋光的不足
5.3.7 CMP的發(fā)展趨勢
5.4 碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.1 技術(shù)發(fā)展狀況
5.4.2 市場發(fā)展狀況
第六章 2013-2014年砷化鎵襯底發(fā)展分析
6.1 砷化鎵的基本情況
6.1.1 定義及屬性
6.1.2 材料分類
6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應用
6.2.1 LED需求市場
6.2.2 LED應用狀況
6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
6.3.1 國外技術(shù)發(fā)展
6.3.2 國內(nèi)技術(shù)發(fā)展
6.3.3 國內(nèi)生產(chǎn)廠家
6.3.4 材料發(fā)展趨勢
6.3.5 市場規(guī)模預測
第七章 2013-2014年其他襯底材料發(fā)展分析
7.1 氧化鋅
7.1.1 氧化鋅的定義
7.1.2 物理及化學性質(zhì)
7.2 氮化鎵
7.2.1 氮化鎵的定義
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料應用
7.2.4 技術(shù)研究進展
7.2.5 未來發(fā)展前景
第八章 2013-2014年LED用襯底材料行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1 國外主要企業(yè)
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中國臺灣主要企業(yè)
8.2.1 臺灣中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 臺灣合晶科技股份有限公司
8.2.3 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
8.2.4 臺灣晶美應用材料股份有限公司
8.2.5 臺灣銳捷科技股份有限公司
8.3 中國大陸主要企業(yè)
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
8.3.7 深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司
第九章 博思數(shù)據(jù)關(guān)于LED用襯底材料行業(yè)投資分析
9.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
9.2 LED照明行業(yè)投資時期
9.3 LED行業(yè)上游投資風險分析
圖表目錄
圖表1 2013全球前十大半導體廠商營收狀況
圖表2 2013-2018年全球各類照明技術(shù)比重變化
圖表3 2011年Q1-2013年Q2中國LED行業(yè)營收情況
圖表4 2011Q1-2013Q3中國LED行業(yè)凈利潤
圖表5 2011Q1-2013Q3中國LED行業(yè)毛利率/凈利潤變化趨勢
圖表6 2014年上半年中國LED照明產(chǎn)品出口市場分析
圖表7 2013年及2018年全球LED材料市場規(guī)模
圖表8 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表9 藍寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細
圖表10 三種襯底性能比較
圖表11 晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表12 晶向示意圖
圖表13 Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表14 封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表15 SiC其它的優(yōu)良特性
圖表16 SiC單晶片CMP示意圖
圖表17 砷化鎵基本屬性
圖表18 GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表19 LED發(fā)光亮度
圖表20 我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構(gòu)成
圖表21 中國砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表22 京瓷主營業(yè)務營業(yè)額結(jié)構(gòu)
圖表23 2010-2014年3月京瓷公司營業(yè)收入
圖表24 2010-2014年3月京瓷稅前利潤/純利潤
圖表25 2001-2013年臺灣中美硅晶制品營業(yè)收入
圖表26 2014年1-6月份處于環(huán)評階段的LED項目省份分布
圖表27 2014年1-6月份處于環(huán)評階段的LED項目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布
圖表28 2014年1-6月份處于環(huán)評階段的LED項目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資資金量分布
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、商務部、財政部以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模 型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對LED用襯底材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資LED用襯底材料行業(yè)，本報告將是您不可或 缺的重要參考工具。
數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
進出口數(shù)據(jù)庫
文獻數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)庫
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫
協(xié)會機構(gòu)數(shù)據(jù)庫
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫
版權(quán)申明:
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
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