集成電路（Integrated Circuit，IC）俗稱芯片，其成品化過程為：通過采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，使其成為具有所需電路功能的微型電子器件。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好、成本較低等優(yōu)點，在工、民用電子設(shè)備及軍事、通信、遙控等方面已得到廣泛的應(yīng)用。

    我國政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競爭力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點。與此同時，國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對傳統(tǒng)經(jīng)濟的持續(xù)深入改造以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國集成電路行業(yè)分析及趨勢預(yù)測評估報告》，集成電路是知識產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國也成為芯片專利申請的大國。過去18年里，全球芯片專利數(shù)量實現(xiàn)了6倍的增長，中國芯片專利實現(xiàn)了23倍增長，中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

2006-2015年我國集成電路產(chǎn)量走勢圖
 

資料來源：國家統(tǒng)計局

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃總體目標顯示，到2020年，全國集成電路設(shè)計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。