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報告說明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報告》共十章。首先介紹了世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢、中國銅箔市場運(yùn)行環(huán) 境等，接著分析了中國銅箔市場發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國銅箔市場競爭格局。隨后，報告對中國銅箔行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國銅箔市場 發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對銅箔產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資銅箔行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

    銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 

第一章 2010-2011年世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境綜述
第二節(jié) 2010-2011年世界銅箔業(yè)運(yùn)行概況
一、世界電解銅箔業(yè)發(fā)展與演進(jìn)
二、世界銅箔生產(chǎn)工藝研究
三、國外PCB用銅箔技術(shù)新發(fā)展
四、全球壓延銅箔市場動態(tài)分析
第三節(jié) 2010-2011年世界主要銅箔生產(chǎn)國家運(yùn)行分析
一、美國
二、日本
三、韓國
第四節(jié) 2011-2015年世界銅箔市場發(fā)展趨勢分析

第二章 2010-2011年世界壓延銅箔重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行淺析
第一節(jié) Nippon Mining（日本）
第二節(jié) 福田金屬Fukuda、Olin brass（美國）
第三節(jié) Hitachi Cable（日本）
第四節(jié) Microhard（日本）

第三章 2010-2011年中國銅箔市場運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié) 2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場政策環(huán)境分析
一、鋰離子用銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
二、中國銅箔基礎(chǔ)板出口退稅政策調(diào)整
三、《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場社會環(huán)境分析

第四章 2010-2011年中國銅箔市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)發(fā)展動態(tài)
一、銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
三、銅箔產(chǎn)品價格走勢分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔技術(shù)水平分析
一、新CO2雷射直接銅箔加工技術(shù)
二、中國攻克18微米銅箔技術(shù)
三、銅箔分離技術(shù)
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)發(fā)展中存在的問題

第五章 2010-2011年中國銅箔市場運(yùn)營情況分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)市場運(yùn)行分析
一、中國銅箔市場供給情況分析
二、中國銅箔市場消費(fèi)情況分析
三、國內(nèi)銅箔需求形勢分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場運(yùn)營動態(tài)分析
一、中科英華萬噸電解銅箔項(xiàng)目力爭年內(nèi)投產(chǎn)
二、梅雁銅箔被列為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品
三、松下電工開發(fā)出傳輸?shù)蛽p耗的LCP柔性覆銅箔板

第六章 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第七章 2010-2011年中國銅箔市場競爭格局分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場競爭現(xiàn)狀分析
一、銅箔市場技術(shù)競爭
二、銅箔市場綜合競爭力分析
三、銅箔成本競爭分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔行業(yè)集中度分析
一、銅箔市場集中度
二、銅箔行業(yè)區(qū)域集中度
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)競爭策略分析

第八章 2010-2011年中國銅箔行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 中科英華
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 海亮股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 鑫科材料
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 惠州合正電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 松下電工電子材料(廣州)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 梅州市威華銅箔制造有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2010-2011年中國PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 2010-2011年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況
一、中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
二、我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
四、低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
五、高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
第二節(jié) 2010-2011年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
二、印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析
三、印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析
第三節(jié) 2010-2011年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
一、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
二、應(yīng)對專利和新環(huán)保政策
三、內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
第四節(jié) 2010-2011年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十章 2011-2015年中國銅箔市場發(fā)展前景與投資預(yù)測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場發(fā)展前景展望
一、電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好
二、銅箔產(chǎn)品前景光明
三、中國電解銅箔市場前景趨好
第二節(jié) 2011-2015年中國銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢前瞻
一、電解銅箔業(yè)的發(fā)展趨勢
二、銅箔業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場走勢預(yù)測
一、銅箔供需預(yù)測分析
二、銅箔價格走勢預(yù)測
三、銅箔進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測分析
第四節(jié) 2010-2011年中國銅箔投資環(huán)境分析
一、中國銅礦資源產(chǎn)業(yè)投資政策解讀
二、中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第五節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場投資機(jī)會分析
一、銅箔行業(yè)成為新的投資熱點(diǎn)
二、銅箔細(xì)分產(chǎn)品投資機(jī)會分析
三、銅箔產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策調(diào)整投資機(jī)會分析
第六節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場投資風(fēng)險分析
第七節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2010年居民消費(fèi)價格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費(fèi)價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2010年國家外匯儲備
圖表：2005-2010年財政收入
圖表：2005-2010年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2010年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：中科英華主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：中科英華經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中科英華盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：中科英華負(fù)債情況圖
圖表：中科英華負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：中科英華運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中科英華成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：海亮股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：海亮股份經(jīng)營收入走勢圖
圖表：海亮股份盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：海亮股份負(fù)債情況圖
圖表：海亮股份負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：海亮股份運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：海亮股份成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：鑫科材料主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：鑫科材料經(jīng)營收入走勢圖
圖表：鑫科材料盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：鑫科材料負(fù)債情況圖
圖表：鑫科材料負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：鑫科材料運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：鑫科材料成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：四會市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負(fù)債情況圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2011-2015年中國銅箔供需預(yù)測分析
圖表：2011-2015年中國銅箔價格走勢預(yù)測
圖表：2011-2015年中國銅箔進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測分析 

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。