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報告說明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國LTCC(低溫共燒陶瓷)行業(yè)市場分析與投資前景研究報告》共十三章。首先介紹了LTCC相關概述、 中國LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境等，接著分析了中國LTCC制造業(yè)行業(yè)運行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國LTCC行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對中國LTCC做了重點 企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國LTCC行業(yè)發(fā)展前景與投資預測。您若想對LTCC產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資LTCC行業(yè)，本報告是您不可或缺的重 要工具。

    該技術是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。LTCC功能器件和模塊主要用于GSM、CDMA和PHS手機、無繩電話、WLAN和藍牙等通信產(chǎn)品，除40多兆的無繩電話外，這幾類產(chǎn)品在國內是近5年才發(fā)展起來的。國內的終端產(chǎn)品為了盡快搶占市場，最初的設計方案大都是從國外買來的，甚至方案與元器件打包采購，其所購方案都選用了國外元器件。前幾年終端產(chǎn)品生產(chǎn)廠的主要目標是擴大市場份額，成本壓力不大，無法顧及元器件國產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩，價格和成本競爭將日趨激烈，元器件的國產(chǎn)化必將提上議事日程，這將為國內LTCC器件的發(fā)展提供良好的市場契機。 

第一章 LTCC相關概述
第一節(jié) LTCC發(fā)展歷程
一、LTCC的發(fā)展歷程
二、國內LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
第二節(jié) LTCC技術闡述
一、LTCC技術特點及工藝流程
二、LTCC技術優(yōu)勢
三、LTCC技術成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點
第三節(jié) LTCC技術層次
一、高精度片式元件
二、無源集成功能器件
三、無源集成基板/封裝
四、功能模塊
第四節(jié) LTCC器件應用廣泛
一、LTCC的應用領域
二、LTCC在手機上的應用
三、LTCC在藍牙技術上的應用
第五節(jié) LTCC材料
第六節(jié) LTCC器件

第二章 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析
一、政府出臺相關政策分析
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標準分析
三、相關產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)社會環(huán)境分析

第三章 2010年世界LTCC技術應用市場探析
第一節(jié) 2010年世界LTCC運行環(huán)境淺分析
一、全球經(jīng)濟形勢及影響分析
二、全球電子元器件業(yè)運行總況
三、發(fā)展LTCC技術應用意義重大
第二節(jié) 2010年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況
一、全球LTCC材料邁入新階段
二、國外LTCC技術現(xiàn)狀
三、世界LTCC最新研制成果分析
第三節(jié) 2010年世界LTCC市場深度剖析
一、全球LTCC市場規(guī)模分析
二、近幾年全球LTCC市場產(chǎn)值及增長率分析
第四節(jié) 2010年LTCC主要國家和地區(qū)發(fā)展概要
一、美國
二、歐洲
三、日本
第五節(jié) 2011-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運行前景預測分析
一、2010-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
二、2010-2015年世界LTCC技術發(fā)展趨勢

第四章 2010年國外LTCC主要廠商競爭分析
第一節(jié) 日本MURATA公司
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第二節(jié) 日本KYOCERA公司
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第三節(jié) 日本TDK公司
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第四節(jié) 日本TAIYO YUDEN公司
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第五節(jié) 美國CTS公司
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第六節(jié) BOSCH
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第七節(jié) CMAC
第八節(jié) EPCOS
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第九節(jié) SOREP-ERULEC
第十節(jié) 臺灣臺塑集團
一、企業(yè)基本概況
二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析
三、2010年企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第五章 2010年中國LTCC制造業(yè)行業(yè)運行形勢分析
第一節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
一、中國LTCC行業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀
二、中國LTCC元件集成化模組化首選
三、材料、設計、設備是發(fā)展LTCC三大關鍵
第二節(jié) 2010年中國無源元件必然走向集成化
一、尺寸極限
二、安裝成本
三、高頻/高速要求
四、高可靠要求
五、經(jīng)濟效益
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問題分析
一、原料問題亟待解決
二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策與建議

第六章 2010年中國LTCC技術應用狀況分析
第一節(jié) 2010年中國LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動向
一、射頻器件
二、片式天線
三、LTCC模塊基板
第二節(jié) 2010年LTCC器件技術發(fā)展現(xiàn)狀
一、針對ISM應用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術的優(yōu)勢
二、AvantWave創(chuàng)新藍牙模塊采用LTCC技術
三、EMI/EMC是破局點
四、LTCC一種全新陶瓷材料的新用途
五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC插入高度僅1.2mm
六、共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關注點
七、比低溫共燒陶瓷技術更先進的新一代基板技術
第三節(jié) 2010年中國LTCC器件技術發(fā)展瓶頸與局限性分析

第七章 2010年中國LTCC行業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié) 2010年中國LTCC產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第二節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)競爭態(tài)勢與行為
一、技術競爭分析
二、產(chǎn)品價格競爭分析
三、生產(chǎn)成本競爭分析
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)競爭策略分析

第八章 2010年中國LTCC優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 深圳順絡電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 天津三星電機有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 中國電子科技集團公司第43研究所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 中國兵器工業(yè)第214研究所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章 2010年中國LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢分析
第一節(jié) 2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響
二、資源稅改革推進陶瓷產(chǎn)業(yè)結構調整
三、陶瓷出口退稅率上調有利行業(yè)發(fā)展
四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰
第二節(jié) 2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展概況
一、中國陶瓷業(yè)發(fā)展回顧
二、我國陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點
三、我國陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析
四、我國陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀
五、我國陶瓷行業(yè)利潤下降及其影響分析
第三節(jié) 2010年農(nóng)村陶瓷市場發(fā)展運行分析
一、農(nóng)村陶瓷市場消費概況
二、農(nóng)村市場成為陶瓷行業(yè)重點
三、國產(chǎn)高端陶瓷進軍農(nóng)村市場
四、陶瓷企業(yè)轉戰(zhàn)農(nóng)村市場的瓶頸
第四節(jié) 2010年中國陶瓷企業(yè)物流管理分析
一、陶瓷物流發(fā)展的特點
二、中國陶瓷企業(yè)物流存在的問題
三、中國陶瓷企業(yè)物流應采取的對策
第五節(jié) 2010年中國陶瓷制造業(yè)存在的問題分析
一、中國陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問題
二、中國陶瓷業(yè)與國際水平的差距
三、中國陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過剩問題突出
四、陶瓷企業(yè)面臨的問題
第六節(jié) 2010年中國陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對策分析
一、做強我國陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略
二、中國陶瓷企業(yè)開拓市場戰(zhàn)略
三、國內陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點
四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應加強引進利用更多社會資源
五、陶瓷出口企業(yè)轉型策略

第十章 2010年中國手機產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010年中國手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析
一、中國手機市場供給狀況分析
二、中國手機市場需求狀況分析
三、中國手機品牌與功能分析
第二節(jié) 2010年中國不同操作系統(tǒng)類型手機分析
一、智能手機
二、非智能手機
第三節(jié) 2010年中國不同網(wǎng)絡類型手機分析
一、3G手機
二、GSM手機
三、CDMA手機
第四節(jié) 2006-2010年中國移動通信手持機（手機）產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

第十一章 2010年中國LTCC其它主要應用市場分析
第一節(jié) 藍牙模塊
一、藍牙技術現(xiàn)狀分析
二、藍牙及其配件市場格局分析
三、藍牙用戶需求分析
第二節(jié) GPS
一、我國GPS發(fā)展現(xiàn)狀
二、我國GPS行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
三、我國GPS手機用戶調查分析
第三節(jié) PDA
一、我國PDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、我國PDA行業(yè)發(fā)展方向
三、2010-2012年PDA行業(yè)商機分析
第四節(jié) 光驅
一、光驅技術發(fā)展趨勢分析
二、光驅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
第五節(jié) 數(shù)碼相機
一、我國數(shù)碼相機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、我國數(shù)碼相機供需分析
三、我國數(shù)碼相機發(fā)展前景分析
第六節(jié) WLAN
一、我國WLAN行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、我國WLAN行業(yè)競爭格局分析
三、我國WLAN技術發(fā)展分析
四、我國WLAN行業(yè)發(fā)展前景分析
第七節(jié) 汽車電子
一、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展前景

第十二章 中國電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點（關于LTCC）及“十二五”規(guī)劃展望
第一節(jié) 中國電感發(fā)展思路與行業(yè)定位
一、發(fā)展思路
二、行業(yè)定位
第二節(jié) 中國電感技術創(chuàng)新目標
一、常規(guī)固定電感器
二、疊層型片式電感器
三、SMD電感器
四、LTCC無源集成
五、薄膜電感器
第三節(jié) 中國電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結構調整目標
一、常規(guī)固定電感器
二、疊層型片式電感器
三、LTCC無源集成
第四節(jié) “十二•五”發(fā)展趨勢和重點
一、產(chǎn)品技術發(fā)展趨勢
二、重點發(fā)展產(chǎn)品和項目
三、需要解決或提升的關鍵技術

第十三章 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、中國LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析
二、LTCC技術研究方向分析
第二節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)市場預測分析
一、2011-2015年中國LTCC行業(yè)供應預測
二、2011-2015年中國LTCC行業(yè)需求預測
三、2011-2015年中國LTCC行業(yè)競爭格局預測
第三節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資機會分析
第四節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資風險分析
第五節(jié) 專家投資建議

圖表目錄
圖表：2005-2010年上半年國內生產(chǎn)總值
圖表：2005-2010年上半年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2010年上半年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2010年上半年國家外匯儲備
圖表：2005-2010年上半年財政收入
圖表：2005-2010年上半年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2010年上半年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年上半年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：近幾年全球LTCC市場產(chǎn)值及增長率分析
圖表：全球LTCC廠商市場占有情況
圖表：2009-2012年全球LTCC市場規(guī)模及增長趨勢預測
圖表：日本Murata公司基本情況
圖表：日本Kyocera公司基本情況
圖表：日本Taiyo Yuden公司企業(yè)基本情況
圖表：美國CTS公司基本情況
圖表：博世公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)組件
圖表：博世公司的產(chǎn)品組件
圖表：低溫共燒LTCC技術
圖表：深圳順絡電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司負債情況圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳順絡電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司負債情況圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：浙江正原電氣股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司盈利指標走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司負債情況圖
圖表：天津三星電機有限公司負債指標走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：天津三星電機有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2009年1-6月 中國GSM市場主要廠商銷量 單位：萬部
圖表：2009年1-6月中國CDMA手機市場主要廠商銷量 單位：萬部
圖表：2006-2010年1-5月份中國移動通信手持機產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
圖表：主要元器件和材料產(chǎn)品國內外銷售收入和市場的預測
圖表：2009年LTCC產(chǎn)業(yè)市場結構

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。